10 kaedah penyediaan untuk lapisan pemanasan logam teras pengabusan seramik

Rokok elektronik arus perdana di pasaran kini menggunakan teras seramik atau kapas untuk mencapai kesan pengabusan. Walaupun semuanya adalah teras kapas, mungkin terdapat wayar pemanasan yang berbeza, kapas, dan sebagainya; Begitu juga, walaupun semuanya dipanggil teras seramik, kaedah atau prinsip pelaksanaan mungkin berbeza-beza.
Substrat seramik, dengan ciri-ciri cemerlangnya seperti rintangan haba yang rendah, rintangan tekanan tinggi, pelesapan haba yang tinggi, dan hayat perkhidmatan yang panjang, mempunyai pelbagai prospek aplikasi dalam bidang pengasapan elektronik dan pemanasan bukan pembakaran. Fungsi elemen pemanasan rokok elektronik adalah serupa dengan komputer kepada cip Intel, dan litar metalisasi pada permukaan substrat seramik merupakan prasyarat penting untuk aplikasi praktikalnya.
Proses metalisasi permukaan seramik mempunyai pelbagai aplikasi dalam seramik elektronik. Oleh kerana tindak balas pemanasannya yang cepat, aplikasinya dalam bidang rokok elektronik secara beransur-ansur berkembang. Berikut adalah pengenalan kepada proses pemetaan permukaan substrat seramik yang disusun oleh editor untuk rujukan;
1. Teknologi filem tebal
Teknologi filem tebal melibatkan pencetakan skrin buburan serbuk logam pada seramik, diikuti dengan pensinteran suhu tinggi dan nyahgris untuk mencairkan serbuk logam menjadi keseluruhan.
2. Tembaga Plat Terus DPC
Salutan kuprum sputtering merujuk kepada penggunaan sputtering vakum pada permukaan Direct Plate Copper (DPC) untuk mencapai metalisasi filem nipis, diikuti oleh pendawaian dua sisi berketumpatan tinggi dan sambung menegak menggunakan mikroskop cahaya kuning digabungkan dengan penyaduran elektro tebuk.
3. Pakaian Tembaga Berikat (DBC)
Kuprum Ikatan Langsung (DPC) ialah sejenis bahan ikatan yang melibatkan pendepositan kerajang kuprum pada permukaan seramik. Pada suhu tinggi, tindak balas kimia berlaku pada antara muka untuk membentuk fasa baharu, CuAlO2 atau vermilion, yang terikat rapat. Kelebihan proses ini ialah ia sesuai untuk pemprosesan etsa sekunder, dengan lapisan tembaga tebal dan kebolehpercayaan tertinggi.
4. Salutan Aluminium Berikat (DBA)
Direct Bond Aluminium (DPA) ialah sejenis bahan ikatan yang menggunakan sifat pembasahan aluminium yang sangat baik pada seramik dalam keadaan cair untuk mencapai ikatan kedua-duanya. Dengan mencairkan aluminium dan membasahkannya terus ke permukaan seramik, proses ikatan dicapai. Apabila suhu meningkat melebihi 660 darjah, aluminium pepejal mengalami pencairan. Selepas membasahi permukaan seramik dengan aluminium cecair, apabila suhu berkurangan, aluminium secara langsung memberikan nukleasi kristal dan pertumbuhan pada permukaan seramik, dan menyejukkan ke suhu bilik untuk mencapai gabungan kedua-duanya.
5. Memateri teknologi aktif
Pateri logam aktif dicetak pada permukaan seramik, dan ia dikimpal dengan kerajang tembaga bebas oksigen dalam relau pematerian vakum. Litar permukaan dibuat menggunakan proses goresan basah papan PCB. Brazing mempunyai ubah bentuk kecil, sendi licin dan cantik, dan sesuai untuk komponen kimpalan yang tepat, kompleks, dan terdiri daripada bahan yang berbeza.
6. Pensinteran Terpilih Laser (LAM)
Menggunakan pancaran laser tenaga tinggi untuk merangsang ion seramik dan logam, mengikat kedua-duanya dengan kukuh.
7. Penyaduran kimia
Teknologi penyaduran kimia ialah proses pemendapan logam melalui tindak balas pengurangan pengoksidaan yang boleh dikawal di bawah tindakan pemangkin logam.
8. Penyemburan haba
Semburkan bahan penyembur cair (logam atau bukan logam) ke permukaan substrat pra-perawatan melalui aliran udara berkelajuan tinggi.
9. Penyemburan plasma
Gunakan arka plasma untuk memanaskan logam supaya cair, dan kemudian hentam permukaan substrat di bawah daya tarikan aliran plasma.
10. Kaedah mangan molibdenum
Campurkan serbuk mangan molibdenum dengan pengikat organik untuk membentuk pes, sapukan pada permukaan seramik, sinter pada suhu tinggi dalam suasana mengurangkan untuk mendapatkan metalisasi, kemudian penyaduran nikel, dan akhirnya pematerian dengan pateri ke bahagian logam.
Rokok elektronik, sebagai sejenis produk sedutan oral, mempunyai keperluan yang tinggi untuk tahap keselamatan makanan. Kaedah yang paling biasa digunakan dalam rokok elektronik ialah teknologi filem tebal, yang digunakan dalam pemanasan rokok elektronik tidak mudah terbakar dan e-cecair dengan elemen pemanas.
Kelebihan teknologi filem tebal terletak pada keupayaan untuk mereka bentuk skema pendawaian berbilang untuk produk dengan saiz dan nilai rintangan yang sama, menghasilkan produk dengan kesan yang berbeza; Reka bentuk produk yang disasarkan untuk mencapai pengagihan haba yang optimum, mencapai kesan pemanasan dan pengabusan yang baik, dan meningkatkan kecekapan terma untuk menjimatkan tenaga elektrik.